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Shenzen PCB

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항목 기술 datasremarkslayers1-12 layersBase materialsCEM-3, f R-4, 알루미늄, CEM-1, 22 층, FR 1Board m Thickness0.35mm-3.20 m (14mil-126mil) 최소 코어 보드 thickness0.1mm (4mil) thickness1/2 온스 구리 분; 3 온스 최대. 최소 선 폭/spacing0.1mm (4mil) 최소 구멍 Diameter0.25mm (10mil) PTH 구멍 Tolerance0.9mm (35mil) ToleranceHole site±0.075 m m (3mil) 라인 width±0.1 m m (4mil) 또는 선 폭 ± 20% 구멍 sizePTH±0.1mm(4mil) NPTH±0.075mm(3mil) 외부 tolerancemilling machine±0.15 m M (6mil) 펀치 기계 ±0.10 m m (4mil) 트위스트와 Warp0.70%-1%Surface 완료 니켈/금 도금/Entek/HASL/EING/리드-프리 HASLinsulating resistance10KΩ-20MΩconduction resistanceandlt; 50ΩTesting Voltage300VV cutPanel size110×100mm(min.) 660×600mm(max.) 보드 thickness0.6mm (24mil) 분입니다. 나머지 thickness0.3mm (12mil) 분입니다. Tolerance±0.1 mm (4mil)에 슬롯 width0.50mm (20mil)가 최대. Line0.50mm (20mil) 분에 width10mm 분 슬롯에 슬롯. 슬롯 슬롯 크기 tol.andgt;=2W tolerancePTH L:±0.15mm(6mil) W:±0.1mm(4mil) 위치: L = 슬롯 길이 W = 슬롯 너비 Min.drill 멀티 드릴 비트 크기는 0.7 m m NPTH L:±0.125mm(5mil)W:±0.1mm(4mil) 최소 구멍 등록 tolerancePTH Hole:0.13mm(5mil) NPTH Hole:0.18(7mil) 등록 허용 오차의 앞/뒤로 이미지 최소 패턴 등록 (3mil) tolerance0.075mm multilayerInterlayer tolerance4 레이어: 0.15 m m (6mil) max.6 레이어: 0.25 m m (10mil) 최대. 내부 원형률 0.25 m m (10mil) 보드 두께 tolerance4 layers:±0.13mm(5mil) 6 레이어: ± 0.15 mm (6mil) 자연 impedance60 ohm±10 %와 구멍 및 내부 roundness0.25mm (10mil) 최소 거리 보드 가장자리 사이의 최소 거리






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