단면 PCB

단면 pcb

허용 오차구멍 크기

항목		기술 자료
레이어		1-12 층
기본 재료		CEM-3, f R-4, 알루미늄, CEM-1, 22 층, FR-1
보드 두께		0.3 m m-3.20 m m (12mil-126mil)
최소 코어 보드 두께		0.1mm(4mil)
구리 두께		1/2 온스 분; 3 온스 최대.
최소 선 폭/간격		0.1mm(4mil)
최소 구멍 직경		0.25mm(10mil)
PTH 구멍 공차		0.9mm(35mil)
구멍 사이트	±0.075mm(3mil)
선 두께	0.1 m m (4mil) 또는 선 폭 ± 20%
PTH±0.1mm(4mil)

NPTH±0.075mm(3mil)외부 공차밀링 machine±0.15MM(6mil)
펀치 기계 ±0.10mm(4mil)트위스트와 워프0.70%-1%표면 마감니켈/금 도금/Entek/뜨거운 공기 수준 측량절연 저항10 K Ω-20MΩ유도 저항< 50 ω전압 테스트300VV-컷패널 크기110×100mm(min.) 660×600mm(max.)보드 두께0.6 m m (24mil) 분입니다.남아 있는 두께0.3 m m (12mil) 분입니다.허용 오차±0.1mm(4mil)슬롯 폭0.50 m m (20mil) 최대입니다.슬롯 슬롯 폭10 m m 분입니다.라인 슬롯0.50 m m (20mil) 분입니다.슬롯 슬롯 크기 tol. > = 2W 공차PTH L:±0.15mm(6mil)W:±0.1mm(4mil)NPTH L:±0.125mm(5mil)W:±0.1mm(4mil)최소 구멍 등록 허용PTH Hole:0.13mm(5mil)NPTH Hole:0.18(7mil)등록 허용 오차의 앞/뒷면 이미지최소 패턴 등록 허용0.075mm(3mil)multilayerInterlayer 허용4 층: 0.15 m m (6mil) 최대.6 층: 0.025 m m (10mil) 최대.구멍 및 내부 원형률 사이의 최소 거리0.25mm(10mil)최소 거리 보드 가장자리와 내부 원형률0.25mm(10mil)보드 두께 공차4 layers:±0.13mm(5mil)6 layers:±0.15mm(6mil)자연적인 임피던스60 ohm±10%